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Advantest爲半導體封裝測試所必需的測試系統、測試處理機和器件接口提供一站式服務。爲全球分佈的半導體供應鏈提供支持。美國市場研究公司VLSIresearch的年度客戶滿意度調查連續32年將Advantest評爲“10個最佳”半導體制造設備供應商，被評爲客戶滿意度優異的供應商。 |
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高分辨率脈衝時域反射計(TDR)/脈衝時域透射計(TDT)系統
實現世界最高的信號品質
非破壞性分析IC封裝以及電路版內部配線的故障部位
TS9000 TDR 利用既有的太赫茲解析系統中的短脈衝信號處理技術，針對 IC 封裝內部及電路版內部的配線故障部位進行非破壞性分析的系統。使用探針信號的太赫茲脈衝和之前用電氣產生的脈衝相比，脈衝短，帶域寬，可得到更高分辨率的不良診斷。抽取測定好的時間波形變化，分析故障點 (斷路，短路，阻抗不匹配等)，把估計的故障點在測定對像的 CAD 數據上可視化呈現出來，很容易確定故障位置。 |
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應用：- 微凸、C4 凸塊的破斷、接觸不良分析
- 硅穿孔 (TSV) 的接觸不良診斷
- 接頭、樹脂版內部的配線不良診斷
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TDR分析示例: 2.5D TSV封裝
3種參考樣品的分析實例
故障樣本的反射脈衝爲負。脈衝峯值與參考B相比略有延遲。因此，可以判斷C4 Bump上的故障位置爲開路。
